IT之家11月11日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。

报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm 产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时 AI 芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，预计2026年上半年毛利率将升至60% 区间。

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台积电3nm产能2026年前达极限

值得注意的是，英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊和 Meta 等大客户都已经提前锁定3nm 产能，其中英伟达 Rubin、博通 TPU v7、苹果 C2基带、联发科 / 高通旗舰手机芯片等产品都将全面使用3nm 制程，由于上述客户已将产能预订一空，摩根大通认为加密币“矿机”等次要需求在2026年几乎无法被满足。

在这种压力下，台积电选择将现有产线进行灵活调整而非新建3nm 晶圆厂，其中位于台南市的晶圆第18厂将转换部分4nm 产线，每月可新增约2.5万片3nm 产能；至于新建的高雄市晶圆第22厂与新竹市晶圆第20厂，则会给更先进的 N2、A16制程节点预留空间。

台积电还将尝试“跨厂协作”模式，在台南科学园区的晶圆第14厂利用闲置的 N6/N7产线处理 N3工艺后道工序（IT之家注：BEOL），预计在2026年下半年可额外增加5000片-1万片月产能。

至于美国亚利桑那州的 Fab 21工厂则预计在2026年第二季进场，但最快要到2027年初才能达到1万片的月产能，短期内无法缓解公司压力。

此外，台积电目前正在将产能稀缺性转化为获利优势，摩根大通根据供应链调查发现，部分客户为确保如期交货，开了高出一般订单50%-100% 的加急单，虽然这种订单只占总产能的10%，但对整体盈利贡献显著。