近日，“数智驱动金融赋能”苏州工业园区AI+产业生态论坛暨“名行优品”活动成功举办。本次活动由园区金融发展和风险防范局指导，工商银行苏州工业园区支行与江苏乾融投资控股集团联合主办，SISPARK（苏州国际科技园）作为支持单位。活动特邀中国人民大学苏州人工智能学院、苏州市长三角人工智能生态服务研究院等高校院所、研究专家，中科创达、知行科技、登临科技、达智汇等AI硬科技企业代表与元禾辰坤、元禾原点、方舟资本等投资机构代表合计四十余名嘉宾共同参与。

活动汇聚了政、产、学、研、银多方合力，以智慧交锋、数字智能、金融活水的精准赋能，助力园区人工智能产业高质量发展。

活动现场发布本次园区“名行优品”产品——工商银行“产业链孵化贷”。该产品聚焦人工智能等战略性新兴产业链核心企业及上下游生态，突破传统信贷思维，构建以核心技术、市场前景、团队能力和真实订单为核心的评价体系，通过灵活期限与还款方式、创新担保组合及专属绿色通道，高效响应“短、频、急”融资需求。同时，整合政策咨询、资源对接等增值服务，助力初创及成长期企业跨越发展瓶颈，实现金融资源全方位精准滴灌。

活动中，苏州国际科技园介绍了工业园区及国际科技园产业投资环境与跨境投资业务；苏州工业园区企业发展服务中心解读了对苏州工业园区的政策性金融产品。中国人民大学苏州人工智能学院高级工程师带来《人工智能：从技术能力驱动到应用需求驱动》的深度思考；中科创达副总裁向与会人员分享《AI操作系统赋能交通与汽车产品升级》的前沿实践，介绍了人机交互的革新以及AI赋能产品升级的实际应用。

现场来自知行科技、达智汇、登临科技等企业代表以及中国人民大学苏州人工智能学院、苏州长三角人工智能生态服务研究院等人工智能领域专家聚焦“人工智能赋能未来产业升级”开展圆桌论坛，多方围绕人工智能领域现阶段发展，结合自动驾驶、AI信息化、通用计算等细分领域与科研院校、政策推行等方向进行座谈。

一直以来，工商银行苏州工业园区支行始终将支持科技创新、服务实体经济作为责任使命，主动把握不同成长阶段科技企业的差异化金融需求，持续创新产品，优化服务模式，为区内人工智能产业的蓬勃发展加强金融赋能。截至三季度末，该行已为超420家科创企业提供融资支持近60亿元，以高质量金融服务赋能科技创新和产业创新深度融合，全力支持科研成果加速转化与新质生产力发展。“

工行苏州工业园区支行将积极联动政府部门、产业资本、科研院所与孵化平台，构建“金融+产业+科技”的融合生态圈，持续创新金融产品、拓宽服务边界、提升响应效能，以融资、融智、融汇、融通的全面金融解决方案，为人工智能产业注入源源不断的金融活水。”该行负责人表示。

未来，工商银行苏州工业园区支行将进一步发挥国有大行领军作用，加快产品创新、模式优化和服务升级，为构建具有区域竞争力的创新生态提供强有力的金融支撑，为苏州工业园区建设成为具有全球影响力的产业科技创新高地贡献更多工行力量。