来源：问董秘

投资者提问：

公司的大尺寸金刚石晶圆是否可以通过在背面进行激光雕刻的方式制造微通道，并结合金刚石导热能力是铜的五倍的特性对光器件、光模块、高功率的人工智能算力芯片和相关电子器件进行散热，从而实现现有液冷技术的材料升级？对于人工智能这样的出现明显涨价型通胀的行业，金刚石材料是否能更加有用武之地？

董秘回答(四方达SZ300179)：

您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域，公司将持续关注相关市场机会。感谢您对公司的关注！

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