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引言：
“ 两年多时间从亏3.29亿到赚4.35亿，盛合晶微的业绩爆发力确实够亮眼。如今这家集成电路先进封测企业冲击科创板，48亿募资扩产的计划却牵出一连串争议——超七成营收绑在单一客户身上，现有产能还没跑满就忙着加码，研发人员占比都快触到科创板红线了。”
本文为财鲸眼原创
作者：小鲸
编辑：小凡
微信公众号：caijingyan
图源：上交所官网
业绩逆袭的另一面：74%营收靠“一家客户”
2014年成立的盛合晶微，手里握着12英寸中段硅片加工、晶圆级封装这些硬核业务，这次IPO的业绩成绩单确实能打。
图源：盛合晶微招股书
2022年到2025年上半年，营收从16.33亿一路涨到31.78亿，净利润更绝，从亏3.29亿逆袭成2025年上半年盈利4.35亿，盈利曲线直接往上走。
但亮眼数据背后，客户依赖度高得有点扎眼。前五大客户的收入占比从72.83%涨到90.87%，第一大客户（客户A）的占比更是从40.56%飙升到74.4%，相当于公司近四分之三的收入都靠这一家。
图源：盛合晶微招股书
公司自己说，行业下游本来就集中，而且和大客户签了长期协议，在产能、技术上都协同，能稳住业务。但业内人士也担心，要是这家大客户业务收缩、财务出问题，或者换了合作方，盛合晶微的营收可能直接受重创，而且在价格谈判上也没什么话语权。
48亿扩产计划遇冷：现有产能利用率最高才79%
这次IPO，盛合晶微打算募资48亿搞两个大项目，40亿投三维多芯片集成封装，8亿投超高密度互联三维多芯片集成封装，建成后能新增1.6万片/月的三维封装产能、8万片/月的Bumping产能，还有4000片/月的超高密度封装产能。
图源：盛合晶微招股书
可问题是，现在的产能还没吃饱。2025年上半年，中段硅片加工（Bumping）的产能利用率才79.09%，之前三年也都在65%-78%之间徘徊。其他业务更不用说，晶圆级封装的产能利用率才57.04%，芯粒多芯片集成封装也才63.42%，都没到满负荷的状态。
公司解释说，这是前瞻性布局，提前准备应对未来的市场需求，而且手里有优质客户资源，能消化新增产能。也有行业人士分析，可能是公司预判下游需求要爆发，要是等现在的产能满了再扩产，设备到位慢，容易错过市场窗口期。
研发占比逼近红线，股权分散藏隐忧
科创板企业拼的就是研发，但盛合晶微的研发人员占比有点让人捏把汗。
研发人员数量从486人涨到663人，但占员工总数的比例却从18.13%降到11.11%，而科创板要求研发人员占比不低于10%，现在已经快踩线了。
虽然研发费用从2.57亿涨到3.67亿没降，但研发费用率却从15.72%降到11.53%，公司说是因为收入涨得比研发投入快，才导致比例下降。
另外，公司股权也挺分散，没有控股股东和实际控制人，第一大股东持股才10.89%，没人能说了算。业内担心，股东们要是在战略规划、利益分配上谈不拢，可能会耽误决策，影响公司发展。不过公司表示，已经建立了规范的治理结构，高管团队经验足，能保证决策高效。
图源：盛合晶微招股书
（提醒：内容来自：盛合晶微招股书、上交所官网、公开新闻报道。文中观点仅供参考、不作为投资建议。）
尾声：
“ 业绩爆发让盛合晶微有了冲击IPO的底气，48亿扩产也是瞄准了行业风口，但高客户依赖、产能利用率不足这些现实问题，都是绕不开的坎。接下来能不能顺利闯关，新增产能能不能真的消化掉，研发实力能不能持续跟上，都是市场要盯着的点。”
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