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11月24日，半导体封测大厂日月光投资控宣布，子公司日月光半导体为应对AI 带动芯片应用强劲及客户对先进封装测试产能需求之急迫性，经由24 日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设进行厂房交易。

相关的交易内容如下：

一、向宏璟建设购入其所持有中坜第二园区之新建厂房72.15%产权

该厂房坐落于桃园市中坜区自强四路26号，为日月光半导体与宏璟建设签署合建契约合作开发之厂房，日月光半导体依合建契约取得建物27.85%之产权及其土地相应持分，宏璟建设取得建物72.15%之产权及其土地相应持分，日月光半导体依合建契约向宏璟建设行使优先承购权，购入宏璟建设所持有第二园区厂房72.15%之产权（建物面积约14,065.17坪及土地约2,119.02坪），以扩充中坜分公司高阶封装测试制程之产能。

双方议定该案之未税交易金额为新台币42.31亿元（约合人民币9.6亿元），系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及天合不动产估价师联合事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。

二、与宏璟建设采「合建分屋」模式，合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房

该案基地座落于高雄市楠梓区楠都段四小段，为经济部产业园区管理局（以下简称「园管局」）辖属高雄楠梓科技产业园区第三园区，日月光半导体考量该案属全新园区之素地开发，须投入诸多工程将基地由生地建设为可开发之熟地，其工程范围并非单纯兴建厂房，是以借助宏璟建设之专业开发建设经验及资源，由日月光半导体与宏璟建设联合向园管局申请并获准分二期投资开发。今拟启动第一期厂房建置计画，由日月光半导体提供第一期租赁建地约7,533.76坪，并由宏璟建设提供资金，合作兴建厂房及智慧物流大楼（合计楼地板面积约26,509.30坪），以利完备先进封装测试产线布局，强化长期营运竞争力。

该合建案双方协议之合建权利价值分配比例（以下称「合建分配比例」）为日月光半导体3%及宏璟建设97%，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果之平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。