国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备”的专利，公开号CN 121013262 A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种终端结构件的制作方法、终端结构件及终端设备，属于终端设备技术领域。所述方法包括：在终端结构件的基板上加工天线过孔，向天线过孔内注入导电浆体并固化导电浆体以用于形成过孔天线，其中，固化的导电浆体凸出基板的外表面；在基板的表面设置天线；在基板的外表面加工膜层膜层包括至少个可打磨的遮盖层通过打磨遮盖层以用于改善天线过孔印记。本申请实现在设置过孔天线可提高GPS、蓝牙和LTE信号的情况下，不影响终端结构件的外观面。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目322次，财产线索方面有商标信息3291条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。

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作者：情报员