国家知识产权局信息显示,通威太阳能(金堂)有限公司申请一项名为“隧穿介质层的制备方法及太阳电池”的专利,公开号CN 121013451 A,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本公开提供了一种隧穿介质层的制备方法及太阳电池。该隧穿介质层的制备方法包括如下步骤:在衬底上制备隧穿材料层;以及,采用含氢离子的等离子体对所述隧穿材料层进行刻蚀,并控制所述隧穿材料层的减薄量在0.3nm以上。该制备方法能够选择性优先去除隧穿材料层上凸出的区域,进而提高制备的隧穿介质层的表面均匀性。

天眼查资料显示,通威太阳能(金堂)有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,通威太阳能(金堂)有限公司参与招投标项目277次,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可314个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员