在半导体制造过程中，晶圆对环境湿度极为敏感，微小的湿气都可能引发氧化、腐蚀或光刻胶失效等问题，严重影响良品率。因此，使用专业干燥柜进行晶圆存储至关重要。高强干燥柜凭借其卓越的控湿性能和稳定可靠的结构，成为半导体行业广泛采用的存储解决方案。

干燥柜
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干燥柜

高强干燥柜采用高效微电脑程控除湿系统技术，结合智能微电脑控制系统，可将柜内湿度精准稳定控制在5%RH以下，甚至达到1%RH超低湿级别，完全满足JEDEC标准对MSD（湿敏器件）的存储要求。柜体选用优质不锈钢或镀锌钢板粉体烤漆防静电材料制造，内部无尘设计，有效避免颗粒污染，保护晶圆表面洁净。同时，高强干燥柜配备多重安全机制，如断电湿度保持、实时湿度监控、密码权限管理及防静电接地装置，确保晶圆在存储过程中的绝对安全。

此外，其模块化设计支持多层抽屉或晶圆专用架配置，空间利用率高，操作便捷。综上所述，高强干燥柜不仅满足半导体晶圆对极端干燥环境的需求，更在安全性、洁净度与智能化方面树立了行业标杆，是晶圆存储不可或缺的关键设备。