国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种真空设备炉门升降密封结构”的专利，授权公告号CN 223596503 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于炉门密封技术领域，具体的说是一种真空设备炉门升降密封结构，本实用新型所述的一种真空设备炉门升降密封结构，包括电机，所述电机的输出端上固定安装有升降机，所述升降机的输出端表面上设置有支撑架，所述支撑架的外侧表面上固定安装有防坠机构和辅助支撑架，所述支撑架的另一侧表面设置有导轨。通过一套电机联动控制支撑架两侧升降机，同步升降运动，推拉推板带动炉门实现真空炉门开门、关门密封动作，当炉门关门时，电机带动升降机向下运动，然后带动推板向下运动，当炉门降到炉门关门Z轴高度时候，导轮会刚好落在炉门导杆上，然后带动炉门向前推动，通过4根推杆压紧炉门，实现炉门与炉体法兰之间密封的效果。

天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员