国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“卡盘结构、半导体设备”的专利，授权公告号CN 223598707 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种卡盘结构、半导体设备，卡盘结构包括第一卡盘和第二卡盘，第一卡盘包括中空的环形空腔，第一卡盘用于旋转晶圆；第二卡盘设置在环形空腔中，第二卡盘相对于第一卡盘上下升降以承载晶圆并将承载的晶圆放置于第一卡盘，晶圆的边缘搭接在第一卡盘上。卡盘结构由可旋转的第一卡盘和可升降的第二卡盘构成，通过第二卡盘上下升降承载并移送晶圆，通过第一卡盘旋转辅助晶圆的预对准，卡盘结构没有粘结的环形圈，避免了环形圈脱落残留的胶体产生颗粒影响晶圆对准，同时晶圆的边缘搭接在第一卡盘上减小了晶圆和第一卡盘的接触面积，有利于减小第一卡盘的摩擦损伤，提高卡盘结构的使用寿命。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员