国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板”的专利，公开号CN121038183A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板，增层方法步骤包括：基板准备、贴压保护膜、贴开盖膜和增层，在第一板件的正面贴上开盖膜，得到第二板件，开盖膜包括互相贴合的胶膜和开盖片，粘贴时开盖片位于胶膜与保护膜之间且开盖片与开盖区域匹配，胶膜的范围大于开盖区域。开盖方法包括中间加工和开盖。软硬结合板由开盖方法制造。本方法利用延伸到开盖区域外的胶膜隔绝了开盖片与流动状态的绝缘树脂，这样在后续操作中，绝缘树脂不会绕过开盖片而接触保护膜，避免了绝缘树脂粘住开盖废料的风险。开盖片对保护膜没有粘性，所以开盖后能够与保护膜快速分离，不会因为粘连保护膜而破坏其完整性。

天眼查资料显示，福莱盈电子股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本34255万人民币。通过天眼查大数据分析，福莱盈电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员