国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“半导体基底缺陷的检测方法”的专利，公开号CN121034981A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明一种半导体基底缺陷的检测方法，包含提供一基底，基底上包含有至少一定位标记，对基底进行拍摄以得到一彩色图像，彩色图像上包含有至少一第一定位标记，将拍摄的彩色图像输入至一系统，并且将彩色图像分别保留红色值(R值)、绿色值(G值)与蓝色值(B值)，以将彩色图像分别转换成一红色图像、一绿色图像与一蓝色图像共三个图像，以及进行一色差比对步骤，将红色图像、绿色图像与蓝色图像分别与一标准红色图像、一标准绿色图像与一标准蓝色图像进行色差比对，并且找出红色图像、绿色图像与蓝色图像上的色差区域。

天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可321个。

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作者：情报员