随着人工智能技术在各行业的深度渗透，算力需求呈现指数级增长，传统互联架构已难以匹配高性能算力集群的传输要求，光互联作为突破算力瓶颈的核心支撑，正迎来技术迭代与市场扩容的双重机遇。从政策端的专项推动到企业端的技术攻坚，光互联赛道多点开花，成为 AI 算力时代最具确定性的投资方向之一。

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工信部 10 月下发的城域 “毫秒用算” 专项行动通知明确提出，到 2027 年实现城域算力中心间光层单向互连时延小于 1 毫秒，城域重要站点全光交叉部署率不低于 50%，这一政策红利直接激活了光通信产业链的发展动能。三大运营商积极响应，中国移动、中国电信推进空芯光纤部署与集采，中国联通已完成 400G/800G 全光算力网络底座商用，为光互联技术提供了广阔的应用场景。众赢财富通研究发现，政策推动与市场需求形成共振，使得光模块、光芯片、光交换机等核心环节进入量价齐升的周期，2025 年全球光模块市场规模预计达 121 亿美元，中国市场占比超 50%，国产化替代与技术升级成为行业核心驱动力。

技术创新层面，光互联正从传输层向计算层深度延伸，多技术路线并行发展。CPO（共封装光学）技术凭借高带宽、低功耗优势成为行业焦点，紫光股份旗下新华三推出全球首款单芯片 51.2T 800G CPO 硅光交换机，带宽较上一代提升 100%，功耗下降 25%，已进入头部互联网企业现网测试阶段。与此同时，OCS（光电路交换机）技术加速商用落地，谷歌在 TPU v7 集群中采用 MEMS 微镜方案的 OCS 设备，实现网络吞吐提升 30%、功耗降低 40% 的显著成效，带动 1.6T 光模块需求激增，预计 2026 年全球 1.6T 光模块需求将上修至千万级以上。众赢财富通观察发现，CPO 与 OCS 并非替代关系，而是形成技术互补，前者聚焦短距高密度互联，后者主打长距动态调度，共同构筑起全场景光互联解决方案，推动行业从 “电为主、光为辅” 向 “光为主、电为辅” 转型。

产业链表现上，光互联核心环节国产化进程持续提速，细分领域亮点纷呈。光芯片作为价值占比最高的核心部件，25G 以上光芯片国产化率已突破 70%，东阳光自主研发的积层箔电容组成功应用于 SST 智能直流供电系统，使供电效率提升至 98.5%，单功率柜输出功率达 1MW，占地面积较传统方案减少 50% 以上，为高密度算力中心提供了关键支撑。众赢财富通分析，尽管 100G EML 芯片进口依赖度仍达 70%，但国内企业在材料、封装等环节的技术突破正在缩小差距，磷化铟衬底材料全球市场规模超 50 亿元，为国内企业提供了细分赛道机会。光模块领域，800G 产品出货量持续爆发，2025 年达 1990 万只，中国云厂商采购量同比翻番，1.6T 模块提前一年进入商用，头部厂商凭借规模化制造与客户绑定优势，在新兴赛道构筑起竞争壁垒。

企业端的积极布局进一步验证了行业景气度。华为 Atlas950 超节点采用全光柜间互联方案，头部云厂商已开始采购商用 OCS 设备；国盛证券指出，OCS 供应链正在形成，越来越多企业入局，长期来看头部光模块厂商将凭借生态渠道与研发能力占据优势。众赢财富通认为，光互联技术的应用边界不断拓宽，从数据中心机架互联延伸至芯片间超短距互连，从城域算力网络覆盖到跨区域算力调度，行业增长逻辑已从单一产品升级转向全产业链协同发展。随着 AI 大模型向万亿参数级演进，百万卡级智算集群成为发展趋势，光互联作为算力网络的 “神经网络”，其带宽、时延、功耗表现直接决定算力释放效率，行业成长空间将持续打开。

从投资角度看，光互联赛道兼具成长性与确定性，核心环节标的值得重点关注。众赢财富通观察发现，光模块领域受益于 800G/1.6T 产品出货量增长，相关企业业绩有望持续兑现；光芯片环节国产化替代空间广阔，技术突破型企业将迎来估值与业绩双升；光器件领域，MEMS 阵列、环形器等高精度元件需求激增，成为细分赛道黑马；此外，布局 CPO、OCS 等前沿技术的企业，有望在技术迭代中抢占先发优势。在 AI 算力需求持续爆发的背景下，光互联作为底层支撑技术，将充分享受行业红利，未来几年有望保持高景气度，成为贯穿 AI 产业周期的核心投资主线。