众所周知，苹果目前的 iPhone 和 Mac 上的处理器芯片均由台积电独家代工，台积电作为苹果唯一的芯片代工厂，但这份独家代工可能在未来被英特尔取代。

今日据苹果分析师郭明錤最新消息显示，苹果准备在 2027 年开始让英特尔代工 Mac 的低端 M 芯片，例如 M6 或 M7 芯片，而高端的芯片依然由台积电代工。

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苹果和英特尔其实在很早之前就有合作，不过每次的合作都不太尽人意，例如早期 Mac 使用英特尔芯片导致性能孱弱和发热严重，iPhone 使用英特尔基带导致信号较差。

但目前英特尔已经研发了全新亚 2nm 的 18A 工艺，并且未来也只给苹果代工芯片，所以相比之前应该会好很多，分析师认为苹果此举也是在避免未来单一供应商可能产生的风险，毕竟现在台积电和苹果绑定的过深，台积电紧紧的捏住了苹果的命脉。

目前单从技术上来看，台积电的芯片代工技术肯定更加成熟。