生产制造产业日报(11.28) : "台积电高管涉嫌泄密给英特尔"|hbm|产业日报|内存|台积电|知名企业|英特尔|裸片

公司动态

资深高管窃取技术“投敌”，台积电点名炮轰英特尔台积电起诉前高管罗唯仁，指控其违反竞业禁止协议和商业秘密法，涉嫌将公司核心商业机密带往竞争对手英特尔。罗唯仁在台积电任职期间负责先进制程技术，离职后加入英特尔。台积电称罗唯仁带走大量机密文件，包括2纳米、A16和A14等先进制程技术。此案涉及全球两大半导体巨头，可能影响行业格局和知识产权保护规则。

台积电展望定制版 HBM4E 内存：N3P 制程基础裸片集成内存控制器台积电在2025年OIP生态系统论坛欧洲场分享了对首代定制HBM内存的看法，认为定制HBM将在HBM4E时代正式落地，并称之为C-HBM4E。台积电将为C-HBM4E提供N3P先进制程基础裸片解决方案，能效提升至HBM3E基础裸片的2倍左右，同时Vdd电压将降低至0.75V。

药明巨诺宣布香港卫生署批准Fucaso（Equecabtagene Autoleucel）的生物制品许可申请，用于治疗复发或难治性多发性骨髓瘤 IASO生物技术公司是一家专注于血液恶性肿瘤和自身免疫性疾病新型细胞疗法及生物制品的生物制药公司，该公司宣布其全人源抗BCMA CAR-T疗法Fucaso（Equecabtagene Autoleucel）已获得香港卫生署批准。该疗法适用于接受过至少三种前期治疗（包括蛋白酶体抑制剂和免疫调节剂）的复发或难治性多发性骨髓瘤（R/R MM）成年患者。此次批准标志着Fucaso成为首个在香港获批的中国自主研发CAR-T细胞疗法，同时也是首个在获得香港卫生署PIC/S GMP认证后获批的中国先进治疗药物产品（ATMP）。PIC/S由包括美国FDA、日本PMDA在内的56个以上监管机构组成，制定国际GMP标准。此次批准是基于香港“1+”创新监管机制，综合考虑了Fucaso此前在中国大陆的BLA批准及其FUMANBA-1研究的临床证据。（摘要由动脉网AI生成）

美股集体高开谷歌链和存储芯片板块领涨美股开盘三大股指上涨，道指涨0.16%，纳指涨0.33%，标普500指数涨0.17%。谷歌涨近1%，CEO皮查伊计划2027年前将TPU送上太空。甲骨文跌超3%，多家银行商谈提供380亿美元贷款。存储概念股上涨，SanDisk涨超4%，美光科技涨2.8%，西部数据涨2%。全球存储芯片短缺加剧，预计价格再涨50%。

AI学会“从零设计”单抗：抗体药物开发正进入新时代范德比尔特大学医学中心的Ivelin S. Georgiev团队开发了一种名为MAGE的人工智能系统，该系统能够“从零设计”人类抗体，无需起始模板。这项发表在《Cell》杂志上的研究利用了Transformer蛋白语言模型的核心技术，成功设计出针对新冠病毒、H5N1禽流感和呼吸道合胞病毒等多种病原体的有效抗体。与传统方法相比，MAGE显著缩短了抗体开发时间，降低了经济成本，并提高了成功率。此外，MAGE解决了抗体设计中的两大难题：一是传统方法的时间和经济成本高、应急能力弱；二是抗体设计的复杂性，特别是重链和轻链的精密配对问题。MAGE不仅能够生成完整的抗体序列，还能确保这些序列的功能有效性，为抗体药物开发带来了革命性的进步。（摘要由动脉网AI生成）

行业动态

恒坤化工：白鹭栖焦炉，生态“小确幸” 恒坤化工通过12项环保项目实现绿色转型，废水零排放，焦炉烟气脱硫脱硝效率高。智慧升级引入机器人巡检，实现效率提升。全员创新带来多项专利和技术改造。此外，企业注重职工关怀，提供寒暑期托管班等福利，增强员工归属感。恒坤化工以绿色、创新和温暖形象证明传统企业可突破发展瓶颈。

合盛硅业VS东岳硅材︱硅业双雄盈利承压！如何破局？摘要：今年1-10月，我国新能源汽车产量大幅增长，对硅行业特别是有机硅形成提振。然而，行业龙头合盛硅业和东岳硅材的三季报表现不佳。合盛硅业因工业硅价格暴跌和负债率高导致亏损，而东岳硅材受火灾事故影响，但复产后有望业绩回暖。

芯片I/O，巨变 2025年台积电OIP生态系统论坛上，半导体I/O领域经历重大变革。从180nm工艺的简单GPIO发展到16nm/22nm工艺下的复杂库，现代I/O设计注重适应性、优化和特定市场性能。GPODIO等混合I/O和多协议I/O成为现代设计的基石。此外，I/O库的变体、模拟和射频I/O技术以及2.5D/3D封装技术等趋势显著。验证复杂度上升，I/O设计已从单一库转变为复杂生态系统。

突破：中国首颗全功能空间计算MR芯片于2025空间计算大会亮相，万有引力电子科技发布多款自研芯片与全栈解决方案万有引力电子科技在“2025空间计算大会”上发布了全球首台百克级别的MR眼镜参考设计，搭载其自主研发的极智G-X100芯片，标志着我国在下一代计算平台领域实现重要技术突破。该芯片实现了5nm先进制程，彩色透视端到端延迟低至9ms，有效解决了长期困扰XR设备的视觉眩晕问题。同时，公司还发布了极眸G-VX100和极颜G-EB100两款芯片，旨在推动AI/AR眼镜等智能设备向更轻便形态演进。