前言

今年 3 月,三星董事长李在镕再度现身北京,为推动西安工厂升级,不惜提出投资 5 亿美元引入国产设备,恳求中国市场重新接纳。

而就在几个月前,三星还高调宣布在美国得州投 170 亿美元,打造全球最先进芯片基地,从曾经的全球巨头到如今上门求助,这样的反差令人唏嘘。

中国为何会对三星亮出 “逐客令”?三星又因何一步步陷入如今的困境?

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从排队抢购到退货排街,三星如何弄丢中国心?

2016 年 9 月的西安赛格电脑城,三星门店前的队伍绕了三圈 —— 但不是抢购,是退货,人群举着烧焦的 Note7 手机盒,喊着 “双重标准” 的口号,店员手忙脚乱地解释 “中国版电池不一样”,却没人信。这场闹剧的起点,是三星亲手点燃的 “信任炸弹”。

那年 8 月,全球已有 35 个国家启动 Note7 召回,美国用户能免费换新,欧洲用户能全额退款,唯独中国区发布声明:“中国版使用 ATL 电池,不存在安全隐患。”

更讽刺的是,南京用户刘先生的手机充电时爆炸,联系三星客服却被要求 “以旧换新需补 3000 元差价”,有人晒出当年花 6999 元买的 Galaxy S6,评论区一片 “再也不买” 的愤怒。

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信任这东西,碎了就拼不回去, 尽管三星后来道歉召回,但 2016 年手机业务营收直接暴跌 38%。

更致命的是,中国消费者开始用脚投票:2017 年三星份额跌到 11.6%,2018 年 6.9%,2020 年 2.2%,直到 2024 年,Counterpoint 数据显示其份额仅剩 0.7%。

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押注美国的 “安全牌”,为何成了自掘坟墓?

如果说 Note7 炸碎了消费者的信任,那三星在科技竞争中的 “政治投机”,就是亲手把自己推下悬崖。

2019 年,三星加入美国主导的 “芯片四方联盟” 时,高管们在内部会议上拍着胸脯称跟着美国走,中国市场跑不了。他们算错了两件事:中国的决心,和自己的运气。

2020 年 9 月 15 日,美国制裁华为的禁令生效,三星第一时间切断高端存储芯片和 OLED 面板供应 。

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要知道,华为每年向三星采购超 7 万亿韩元半导体产品,是其第三大客户,占存储业务营收的 12%。

傲慢让他们放弃了底线,也放弃了未来, 2022 年 10 月,美国禁止向中国出口 128 层以上 NAND 设备,三星比谁都积极:立刻暂停西安工厂升级计划,导致 20% 的设备蒙尘闲置。

与此同时,李在镕高调宣布投资 170 亿美元在得州建 “全球最先进芯片基地”,还主动向美国分享中国客户订单数据。

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那时的三星以为,把产能转移到美国就是 “安全”,却没想到得州工厂会变成 “吞金兽”:环保组织起诉 “破坏地下水”,审批延迟 4 个月;当地找不到足够的半导体工人,钢结构安装滞后 60 天。

建设成本从 170 亿超支到 185 亿,美国承诺的 64 亿补贴只到账 20 亿,还逼着三星交出 HBM 内存核心专利。

而西安工厂曾经每天 200 辆物流车进出的盛况,变成了如今工人每天给闲置设备 “擦灰保养” 的冷清。

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长江存储如何让三星 “偷” 芯片应急?

三星高管那句 “中国落后五年” 的话音未落,长江存储就用 “中国速度” 狠狠打了脸,2022 年底,失去三星供应的华为和国内厂商集体转向长江存储,这家成立仅 7 年的中国公司,突然成了 “全村的希望”。

没有退路时,反而能杀出一条血路, 长江存储紧急调整研发计划:把依赖进口的刻蚀机换成中微公司的 5nm 刻蚀机,和上海微电子合作,用多重曝光技术突破光刻机限制,启动 Xtacking3.0 技术攻关。

2023 年 2 月,长江存储被美国列入实体清单,中芯国际立刻送来晶圆代工支持,北方华创紧急调配薄膜沉积设备 —— 国产设备占比从 30% 飙升到 65%,全产业链拧成一股绳。

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奇迹在 8 月发生:128 层 QLC NAND 量产,位密度 10.3Gb/mm²,写入速度比三星同类产品快 30%!年底再传捷报:232 层 NAND 量产,采用 Xtacking4.0 技术,位密度 14.6Gb/mm²,技术指标和三星最新款打平。

2024 年初,数码博主拆解三星高端固态硬盘时愣住了:里面赫然印着 “YMTC”(长江存储英文名)的 logo!后来才知道,三星自己的产能跟不上订单,只能偷偷从中国采购芯片应急。

更狠的是,中国半导体设备国产化率已超 70%,造船业拿下全球 70.04% 新船订单,比亚迪新能源车在华销量是韩系品牌的 8 倍 —— 三星的下游产业链被全面挤压。

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2024 年第三季,三星存储业务亏损 4600 亿韩元,创十年最大单季亏损;手机业务更惨,中国市场份额从 30% 暴跌至 0.7%,折叠屏全年销量不足 10 万台,还不如 vivo X Fold 系列一周的销量。

今年初,长江存储 294 层 NAND 正式量产,性能比三星同类产品高 50%,功耗低 25%,全球市场份额爬到 12%,目标直指 15%,而三星的全球存储份额从 19% 降到 17%,HBM 技术落后海力士半年。

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三次访华求放过,三星还有机会吗?

2024 年,李在镕三次紧急访华,每次都带着 “诚意满满” 的方案,却一次次碰壁。第一次他提出追加 1800 亿韩元升级西安工厂,承诺用 50% 国产设备,转让中端 NAND 专利,只求放宽设备进口限制。

结果会面时间从原定 2 小时砍到 40 分钟,只拿到 “小试产” 资格 —— 允许用国产设备生产 64 层 NAND,这在 294 层 NAND 都量产的中国市场,几乎是 “淘汰品”。

第二次他想搞 “合资建厂”,被中国《半导体产业促进条例》泼了冷水:“外资本地化率需超 70%”,三星达不到。

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第三次提出技术授权,又被戳中痛处:核心技术不在你手里,拿什么授权?2025 年更糟,美国撤销了三星中国工厂的 VEU 豁免,先进设备进口通道彻底关闭,西安工厂两条 128 层 NAND 生产线只能 “晒太阳”。

现在的三星,像个输光筹码的赌徒, 董事会上 “放过我们” 的绝望讨论,藏不住对当初决策的悔恨:如果 Note7 事件没有双重标准,如果没有断供华为,如果没有暂停西安工厂升级……

可惜,产业规律从不给投机者后悔药,当长江存储的芯片装进三星硬盘,当中国企业掌握核心技术,三星才明白:失去中国市场的信任,比失去任何订单都可怕。

信息来源:

澎湃新闻客户端——2022-03-21《三星手机在华步履蹒跚》

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