国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统”的专利，公开号CN121038180A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明属于线路板制成相关的技术领域，尤其涉及一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统。通过获取设置有第一通槽的芯板，在第一通槽内设置铜块，且铜块的第一表面与芯板的第一板面位于同一水平面；对芯片的第一板面和铜块的第一表面进行棕化处理，且将多个芯板压合形成PCB多层板；对PCB多层板进行制孔处理，并进行第一次电镀，形成第一镀铜层；对PCB多层板制作第二干膜，在铜块第一表面形成第二电镀区域，并进行第二次电镀，以形成第二镀铜层；以使得在第二电镀区域也即铜块第一表面形成第二镀铜层，通过第二镀铜层，替代原有的散热膏，从而减少制作散热膏的生产工序，减少工艺流程的步骤和所需设备的数量。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息616条，此外企业还拥有行政许可135个。

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作者：情报员