国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“补液装置、储液槽及其补液方法”的专利，公开号CN121046923A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种补液装置、储液槽及其补液方法，该补液装置用于向一槽体导入补液，包括进液部和出液部，进液部用于向补液装置导入补液，出液部用于使得补液自预定高度沿槽体的侧壁导入槽体内部。在导入补液的同时，能够实现对槽体内部容易产生结晶的区域进行清洗，有效阻止镀液的相关组分在槽体内部产生结晶，进而有效避免镀液相关组分的浓度因结晶而降低，并且能够避免产生浪费。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目170次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息630条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员