苹果和英特尔这出“分手大戏”才演了没几年，竟然又要上演“破镜重圆”的戏码了。
不过这次角色的位置完全调了个个儿。
郭明錤最新又曝了一个大瓜。
他透露苹果极有可能在2027年开始采用英特尔的代工服务生产M系列芯片，具体是入门款的M系列处理器。
老粉们都知道，当年苹果是为了摆脱英特尔处理器的“挤牙膏”和高功耗，才硬生生憋出了震惊世界的M1芯片。
现在又回头找前任？
大家先别急着喷，这次苹果找的不是“做x86处理器的英特尔”，而是“做晶圆代工的英特尔”。
图纸还是苹果画，只是把一部分产能从台积电分出来给英特尔，这背后是分散风险的大棋局。
毕竟把所有鸡蛋都放在台积电一个篮子，库克这种供应链管理大师晚上也睡不踏实。
更何况，还有那个即将重返白宫的男人，以及“美国制造”这块金字招牌带来的政策压力。
我得提醒大家警惕潜在的“芯片抽奖”重演。
资深果粉应该还记得iPhone 6s时代的“芯片门”。
当时A9由三星和台积电双代工，结果三星版发热大续航短，被全网狂喷。
如果2027年苹果真的引入英特尔作为第二供应商，很可能出现同款MacBook Air分别使用台积电和英特尔工艺的情况。
英特尔的18A工艺纸面实力很强，号称要重回制程王座。
但这几年英特尔制程跳票太多，实际能效能不能打赢台积电的N2或A16工艺，我是保留态度。
如果英特尔版M系列芯片在能效上“翻车”，那消费者买电脑真就得看运气了。
同价买到不同命，想想就头大。
对英特尔来说，这或许是它重回巅峰的最后船票。
也是帕特·基辛格IDM 2.0战略的生死一战。
错失初代iPhone订单让英特尔悔了十几年。
但如果2027年能稳住苹果这个全球最挑剔的客户，就能证明IFS晶圆代工具备世界顶级实力。
郭明錤认为这将大幅提振英特尔的长期前景。
甚至可能吸引英伟达、高通这种顶级客户跟进。
但前提是英特尔必须按时、保质交付PDK套件。
苹果的耐性向来不多，不会给你无限机会。
对消费者来说，最重要的永远是性能和体验。
谁代工其实不关键，关键是别让“芯片门”这类噩梦在2027年重演。
如果未来的MacBook混用了台积电和英特尔代工的芯片，你会介意吗？欢迎在评论区聊聊。
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