国家知识产权局信息显示，深圳金迈克精密科技有限公司申请一项名为“多轴联动金属抛光路径智能规划动态校正方法及系统”的专利，公开号CN121050361A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了多轴联动金属抛光路径智能规划动态校正方法及系统，涉及抛光轨迹智能规划技术领域，包括基于D-P算法确定多条初始刀触线，并通过对每条初始刀触线上的各刀触点的数据分析，确定其对应的抛光工艺参数和曲率半径，划分区域类型并分别计算比例参数和有效半径；然后通过分析各局部刀触线段的比例参数和有效半径，确定具体的刀触线段数目，结合有效覆盖面积优化最终刀触线集合；最后基于最终刀触线集合，确定刀触点集和初始行距，利用偏心补偿系数进行实际偏移距离的计算，生成抛光刀位点，并通过拟合算法生成平滑的抛光路径，不仅能实现局部刀触线段的精确定位，而且实现多轴联动金属抛光过程中的动态校正，优化抛光效率。

天眼查资料显示，深圳金迈克精密科技有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2857.31922万美元。通过天眼查大数据分析，深圳金迈克精密科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员