国家知识产权局信息显示，天津莱尔德电子材料有限公司申请一项名为“包括抗氧化剂的热界面材料和增加热界面材料的形变性能稳定性的方法”的专利，公开号CN121045850A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，本公开涉及包括抗氧化剂的热界面材料和增加热界面材料的形变性能稳定性的方法。在示例性实施方式中，热界面材料包含基质、基质中的导热填料和基质中的抗氧化剂。所述热界面材料包括一定量的所述抗氧化剂，使得所述热界面材料的形变性能稳定性增加或改善；和/或抗氧化剂包含受阻酚和硫醚。

天眼查资料显示，天津莱尔德电子材料有限公司，成立于2001年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本840万。通过天眼查大数据分析，天津莱尔德电子材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员