国家知识产权局信息显示，赛米控丹佛斯有限责任公司申请一项名为“用于冷却电子部件的冷却设备”的专利，公开号CN121058358A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，为了有效地冷却电子部件，特别是电动车辆中的功率电子器件，电子部件被设置在冷却设备（1、100）的第一冷却剂腔室壁（2A）上。所述冷却设备具有由分隔壁（5）分隔开的两个内冷却剂容积（10A、10B），每个冷却剂容积（10A、10B）包含具有波浪形通道（14A、14B）的冷却剂流动结构（7A、7B）。所述分隔壁（5）具有多个开口（6），用于在所述两个冷却剂容积（10A、10B）之间来回提供冷却剂流动，同时所述冷却剂交替地从所述10流动结构（7A、7B）的第一端（11）到第二端（12）并且类似地在相反方向上穿过两个所述冷却剂流动结构（7A、7B）传播，以便实现冷却剂的适当混合和沿着第一冷却剂腔室壁（2A）的均匀温度分布。

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作者：情报员