国家知识产权局信息显示，上海晶普材料科技有限公司取得一项名为“一种方便拆装的磁棒结构”的专利，授权公告号CN223607343U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于磁控溅射技术领域，公开一种方便拆装的磁棒结构，包括底托，底托上开设有三个平行设置的第一滑槽，第一滑槽的下端开设有第二滑槽，第二滑槽内沿其长度方向设置有转动连接的螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有驱动块，驱动块滑动连接在第二滑槽内，驱动块的上端固定连接有至少两个定位柱；三个安装板，安装板上开设有第三滑槽，安装板的下端固定连接有插条，插条的下表面且靠近第三滑槽的封闭端开设有至少两个定位孔；若干个磁铁，磁铁的下端固定连接有滑块。依次将带有磁铁的安装板安装在底托上时，还未安装的带有磁铁的安装板与已安装带有磁铁的安装板之间是错开的，能够降低相互之间的磁场吸力，进而降低手指被夹伤的风险。

天眼查资料显示，上海晶普材料科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶普材料科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员