国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种镀铜基板双面平面化学机械抛光方法”的专利，公开号CN 121042953 A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种镀铜基板双面平面化学机械抛光方法，涉及陶瓷基板制造技术领域。包括以下过程：步骤1：取X片电镀后翘曲的镀铜基板进行整平处理，得到镀铜基板A；步骤2：对镀铜基板A进行双面粗研磨处理，得到镀铜基板B；步骤3：将镀铜基板B进行喷砂处理，得到镀铜基板C；步骤4：对镀铜基板C进行双面精抛处理，得到镀铜基板D；步骤5：将镀铜基板D进行清洗处理，得到成品。本申请针对电镀铜基的多级研磨-化学机械抛光一体化工艺，解决铜层厚度不均、表面划痕、边缘塌陷等问题，使得成品满足激光热沉基板对表面粗糙度Ra≤0.1μm的需求。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目8次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员