国家知识产权局信息显示,汉达精密电子(昆山)有限公司申请一项名为“一种母模顶出机构”的专利,公开号CN 121043312 A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本发明是一种母模顶出机构,包括:母模仁,固定在母模板内;镶件,活动设在母模仁内,在靠近母模板的一侧设有第一限位槽;连接块,活动设在母模板的活动孔内,与镶件固定连接,连接块在靠近镶件的一侧设有放置槽和第二限位槽,放置槽内设有一弹性件,第二限位槽与第一限位槽内设有限位块,限位块固定在母模仁上,第二限位槽与第一限位槽配合通过限位块限制镶件的位移,本发明的有益效果是,本发明采用在母模仁内设有镶件,母模板内设有连接块,连接块与镶件固定连接,连接块内设有弹性件,其用于在剥料板与母模板开模时,连接块通过弹性件带动镶件远离产品,避免母模板与公模板第二次开模时产品的肋条粘母模仁,易于产品在公模仁内的顶出。
天眼查资料显示,汉达精密电子(昆山)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2445万美元。通过天眼查大数据分析,汉达精密电子(昆山)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息1820条,此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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