国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司申请一项名为“自粘接氟橡胶混合物及其制作方法”的专利，公开号CN121045713A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及工业制造领域，其公开了一种自粘接氟橡胶混合物及其制作方法，所述自粘接氟橡胶混合物，其用于制备氟橡胶和金属粘合制品，以自粘接氟橡胶混合物为100重量份计，所述自粘接氟橡胶混合物的制备原料按照重量份，包括：氟橡胶，60至100重量份；炭黑，10至35重量份；氢氧化钙，6至10重量份；氧化镁，1至5重量份；硼烷N,N-二乙基苯胺，1至5重量份；γ-氨丙基三乙氧基硅烷，1至5重量份。本发明在保留氟橡胶固有特性的基础上，克服氟橡胶摩擦系数低，表面光滑，不易粘连，触感爽滑的特性，通过热压硫化工艺能实现氟橡胶和金属基材的稳固粘合。

天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息33条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员