国家知识产权局信息显示，上海铭沣科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质”的专利，公开号CN 121053142 A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片检测中变动焊点及金线的检测方法、计算机可读介质，利用图像阈值分割，获取可能的一焊点区域，之后利用开操作去除噪声干扰，提取焊点轮廓进行第一次一焊点定位，根据第一次一焊点定位的结果，将检测区域外扩，利用卡尺方法提取一焊点精确位置，此方法利用轮廓提取进行粗定位，获取一焊点位置，避免传统方式直接使用卡尺提取变动焊点失败的问题；利用模板匹配方式定位二焊点位置，并根据绘制的模板大小针对二焊点进行分割；根据一焊点和二焊点的位置进行排序，将排序结果按照行或列进行配对，一、二焊点连接获取金线，根据设置的外扩范围计算金线的检测区域，通过阈值分割进行金线检测。

天眼查资料显示，上海铭沣科技股份有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本14500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海铭沣科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员