来源：市场资讯

（来源：工银国际）

2025年12月5日，工银国际作为联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力广东天域半导体股份有限公司（“天域半导体”或“公司”，股票代码：2658.HK）成功于香港联交所主板上市。

本次发行30,070,500股，最终发行价格定为58.0港元/股，总发行规模约为2.24亿美元（绿鞋前）。

工银国际作为项目的联席账簿管理人及联席牵头经办人，在发行阶段为发行人甄选来自不同投资人的多元化订单，助力公司成功上市。

本次发行是工银国际发挥驻港中资金融力量，服务制造业龙头企业高质量发展的重要成果，亦是工银国际坚持做好“五篇大文章”的重要体现，彰显了工银国际在资本市场服务行业龙头的雄厚实力及领先优势，工银国际亦藉此展现了团队的专业实力并进一步扩大了在该板块的市场影响力。

天域半导体简介

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。

资料来源：招股书、联交所公司公告

工银国际控股有限公司（工银国际）是中国工商银行股份有限公司（工商银行）在香港的全资子公司。作为一家在香港注册的公司，工银国际依托母行卓越的品牌、雄厚的资金实力、广泛的客户基础以及领先的金融产品，依托內地，立足香港，面向境內、境外资本市场，向广大的海內外融资客户及投资者提供企业融资、投资业务、销售交易和资产管理等四大产品线服务，另外，工银国际提供覆盖全球与中国的宏观经济、国际金融市场、环保、医疗等热门行业的市场研究服务。