2026重庆半导体展|全球半导体产业（重庆）博览会
2026年第八届全球半导体产业（重庆）博览会
展会主题：新时代 创造“芯”未来
展会时间：2026年05月13日~05月15日
展会地点：中国-重庆-渝北区悦来大道66号- 重庆国际博览中心
主办单位： 重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、 四川省电子学会、重庆市电源学会
联合主办：成都市集成电路行业协会、成都电子信息产业生态圈联盟
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司、上海弗迪展览有限公司
展会介绍：
全球半导体产业博览会（GSIE），是中西部地区的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区、生产设备专区（二手设备）、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南产业政策解读，进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将举办涵盖“集成电路、封装测试、智能化数字电源、AI+5G+IOT、半导体材料、汽车智能网联、半导体创新投资”等内容的高峰论坛和专题研讨会。
展品范围：
2026年第八届全球半导体产业（重庆）博览会组委会：：聂女士I-8-I（组委会）I-6-2-2（组委会）2-4-0-5；更多详情全球半导体产业（重庆）博览会组委会
核心增长驱动
AI 算力爆发：生成式 AI 带动 GPU、HBM、AI 加速芯片需求激增，2025 年逻辑芯片增速达 25%，存储（尤其是 HBM）增速超 20%。2026 年推理算力占比将超 70%，成为主要消耗场景。
汽车电子渗透：电动化与智能化推动车规级 MCU、功率器件、传感器需求，2025 年汽车半导体营收占比达 22%，SiC/GaN 功率器件 2024–2030 年 CAGR 分别超 24% 与 20%。
国产替代加速：28nm 及以上成熟制程国产化率突破 40%，14nm FinFET 良率稳定在 92% 以上；设备材料国产化率稳步提升，2030 年设备有望达 35%、材料达 25%。
技术路径多元：先进封装（CoWoS、3D 堆叠、Chiplet）成为延续摩尔定律的关键，2025 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元；第三代半导体在新能源、快充、射频领域快速渗透。
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