国家知识产权局信息显示，无锡荣能半导体材料有限公司申请一项名为“一种薄硅片的自动分选系统及其分选方法”的专利，公开号CN121060846A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种薄硅片的自动分选系统及其分选方法。包括：倾斜设置的浮板、沿所述浮板边缘设置的气浮机构、摆动设置在所述浮板进口的摆动机构和拍摄薄硅片的第一拍摄机构；其中，所述浮板喷射气体，薄硅片沿所述浮板漂浮移动；所述浮板转动带动薄硅片移动；所述气浮机构喷射气体作用于薄硅片，悬停薄硅片和调整薄硅片角度；所述第一拍摄机构相对设置在所述浮板两侧。解决了现有方案中薄硅片中间位置的塌陷变形影响拍摄精准度和输送带遮挡薄硅片存在拍摄盲区的问题。

天眼查资料显示，无锡荣能半导体材料有限公司，成立于2007年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本668万美元。通过天眼查大数据分析，无锡荣能半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员