国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆修边装置及晶圆加工设备”的专利，公开号CN121062043A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆修边装置及晶圆加工设备，晶圆修边装置包括：机架，包括横梁和横梁下方的纵向轨道；载台，可沿纵向轨道滑动，用于水平承载晶圆并驱动晶圆旋转；两个修边组件，分别由两个移动组件安装于横梁并经由移动组件带动而沿横向及竖向移动，每个修边组件包括轴线纵向延伸的刀轮，刀轮在晶圆修边装置启动后持续旋转；所述晶圆修边装置配置成：载台能够移动以使外周具有截面为直角台阶的环形切口的晶圆的横向直径与刀轮的纵向位置匹配，两个修边组件分别横向移动至两个刀轮处于晶圆的横向直径的两端处并同步向下接触直角台阶的棱角，以将直角台阶的棱角切削成弧形凹口，并去除晶圆涂胶时棱角处积聚的胶体凸点。

天眼查资料显示，华海清科股份有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本35340.511万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目242次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息764条，此外企业还拥有行政许可31个。

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作者：情报员