国家知识产权局信息显示,库利克索夫工业公司申请一项名为“在焊合系统上处理基板的方法以及相关的焊合系统”的专利,公开号CN121079767A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,提供一种在焊合系统上处理基板的方法。所述方法包括:(a)在焊合系统上提供氧化物还原传送系统;(b)在所述焊合系统的支撑结构上支撑基板;以及(c)相对于彼此移动所述氧化物还原传送系统和所述支撑结构的至少其中之一,使得由所述氧化物还原传送系统提供的气体接触所述基板。

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作者:情报员