国家知识产权局信息显示,中芯热成科技(北京)有限责任公司申请一项名为“焦平面宽光谱探测器”的专利,公开号CN121068037A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本公开涉及焦平面宽光谱探测器,该焦平面宽光谱探测器包括:像素区以及位于像素区至少一侧的外围区域,像素区设置阵列排布的探测像素;焦平面宽光谱探测器还包括:读出电路基底以及位于其同一侧的网格公共地电极、中心电极及光敏材料层;读出电路基底包括位于外围区域的公共地电极;网格公共地电极连接至公共地电极;网格公共地电极在像素区包括阵列排布的格子,每个格子对应一个探测像素,每个格子内均延伸出分支电极;中心电极对应设置于探测像素的格子内,与读出电路基底电连接,中心电极与网格公共地电极电绝缘,中心电极与分支电极至少部分相对设置;光敏材料层至少填充于中心电极与分支电极之间。由此提升器件响应均匀性。
天眼查资料显示,中芯热成科技(北京)有限责任公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本901.29872万人民币。通过天眼查大数据分析,中芯热成科技(北京)有限责任公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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