“我们已经多次表明了在美国输华芯片问题上的立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。”12月5日，外交部发言人林剑在例行记者会上的回应，为一场持续48小时的沉默画上句号。
路透社记者刚就AMD首席执行官苏姿丰的声明提问——她表示已准备好向美国政府缴纳15%税款，以向中国出口MI308芯片。林剑的回应看似波澜不惊，实则暗藏玄机，他建议记者向主管部门了解具体情况，被外界解读为中方委婉而坚定的拒绝。
美国AI半导体巨头们真的急了。AMD首席执行官苏姿丰近日透露，公司已获得部分MI308芯片的出口许可，并准备依照特朗普政府的要求，向美国政府上缴15%的税款。
这种做法在美国历史上可谓前所未有。部分法律专家指出，此举可能违反美国宪法关于禁止对出口产品征税的规定。但AMD宁愿承担这笔额外成本，也要撬开中国市场的大门。
MI308芯片与英伟达的H20芯片定位相似，都是针对中国大陆市场设计的“特供版”。这些芯片的共同点是性能明显降低，以符合美国的出口管制规定。MI308采用5nm工艺制造，基于CDNA 3架构开发，但经过刻意“降级”处理。
AMD方面曾表示，美国对MI308芯片的出口限制将给公司造成约8亿美元的损失。对于AMD来说，中国市场的重要性不言而喻，他们不愿重蹈英伟达的覆辙。
在AMD之前，英伟达已经尝到了对中国市场误判的苦果。英伟达首席执行官黄仁勋明显比苏姿丰看得更清楚。就在我发言人表态2天前，黄仁勋与特朗普进行了会面，会后他坦言：“即使美国放宽了H200芯片的对华销售限制，他也不确定中国是否会接受这款产品。”
黄仁勋的担忧并非空穴来风。他直言不讳地指出：“我们不能把卖给中国的芯片降级，他们不会接受的。”显然，美国政府不能一边不准英伟达或AMD对华出售高端芯片，一边又指望中国把美国自己都不用的“阉割版”芯片照单全收。
英伟达在中国市场的经历可谓惨痛。该公司在中国高端AI芯片市场的份额已从过去的95%降至近乎零。最新财报显示，英伟达第二季度未向中国客户销售H20产品，并在三季度展望中排除了相关收入。
黄仁勋已公开表示，受美国对华芯片销售严格限制的影响，公司将不再把中国市场纳入其收入和利润预测。这一决定凸显了中美科技博弈对全球半导体产业的深远影响。
美国芯片禁令带来的意想不到的结果是：中国本土半导体产业在这些年发生了翻天覆地的变化，实现了跨越式的发展。H20和H200也好，MI308也罢，中国已经有条件生产足以媲美甚至更好的芯片。
华为的昇腾系列、寒武纪等国内AI芯片，正逐步渗透至大型互联网企业的数据中心。在8月底，华为推出了全新一代的昇腾910B芯片，其性能已与英伟达的A100芯片相媲美；而寒武纪的思元290芯片在特定应用场景中也展现出卓越的表现。
阿里巴巴已将至少20%的AI算力任务转向使用国产芯片；字节跳动亦在积极研发并测试本土化的替代方案。
华为昇腾920等产品的性能突破，使中国对境外芯片的依赖度持续降低。黄仁勋也坦言，中国拥有全球约一半的AI研究人员，有出色的学校，和对AI极大的关注与热情。这种“产学研用”深度融合的生态，正在孕育源源不断的创新动力。
芯片之争背后是复杂的地缘政治博弈。12月2日，特朗普签署了《台湾保证实施法案》，这份在参众两院以96:0和428:0全票通过的法案，直接冲击了中美关系的政治基础。
这一时机极为微妙。中方刚买1200万吨美国大豆，特朗普就签涉台法案，引发中方反制。大豆协议本是互惠，但特朗普签法案后，中方通过外交和科技领域作出回应，保持战略平衡。
中美关系就像走钢丝，既要保持平衡又不能碰红线。特朗普想玩“交易的艺术”，却没搞懂中国的底线不容试探；美国国会想给中国下套，最终可能套住自己。
黄仁勋的担忧不是空穴来风，当政治互信被消耗殆尽，再赚钱的生意也难成。美国两党不管平时吵得多凶，在涉台问题上却出奇一致，背后离不开军工复合体的利益驱动——2024年对台军售就达140亿美元，法案生效后订单还得翻倍。
芯片产业是全球化进程的结晶，任何国家企图通过技术封锁或市场分裂来巩固其霸权地位，最终只会加速自身的衰落。中国的算力格局正在经历结构性转变。“英伟达依赖时代”已经结束，取而代之的是一个以国内厂商为核心、多元并进的生态体系。
复旦大学中国研究院副研究员解释道，中国算力体系正逐步实现从芯片设计到应用的全链条自演化，从“跟跑者”转向“独立演化者”。
美国芯片封锁的真正代价，正由美国企业在承担。管制确实短期内限制了中国获取顶尖GPU的能力，但也让美国企业失去了最大增长市场与数据反馈循环，削弱了其在下一代产品创新中的领先动能。
在“十五五”时期，中国集成电路产业将迎来新发展机遇。预期3～5纳米尖端制程有望突破，22纳米以下制程实现国产化“贯通”，装备、材料、软件和EDA工具等自主可控水平将显著提升。
中国应对策略明确且果断：摒弃夸大其词的声明，专注于切实可行的替代方案。随着英伟达等公司突然领悟到“制裁之锤反而砸向自身”，这场科技竞争已经迈入了一个新阶段。
就在黄仁勋通告全球“不再将中国市场纳入业绩预测”的同时，中国各地的“芯”赛道正竞相加速。北京、上海、重庆、浙江、广州等地纷纷出台集成电路产业支持政策，单项最高奖励可达5000万元。
国产芯片已经从“备胎”转为“主力”。华为的昇腾910B芯片实测性能已追平H20，而华为论文显示，新一代910C实测效率已超过英伟达H100水平。封锁无法阻止创新，只会激发决心。
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