国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于测试封装基板的方法以及用于测试封装基板的装置”的专利，公开号CN121079598A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，描述了一种用于藉由至少一个电子束柱测试封装基板的方法。方法包括将封装基板放置在真空腔室中的台上；藉由至少一个电子束柱测试真空腔室中的封装基板上的一或多个线路网；以及在测试一或多个线路网的同时使一或多个线路网放电。

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作者：情报员