国家知识产权局信息显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司申请一项名为“一种晶圆检测自动上料装置”的专利，公开号CN121075980A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆检测自动上料装置，包括载台，载台的一端设有沿Z轴设置的升降机构，升降机构上定位有料仓，载台上设有沿X轴滑动设置的取料机构；还包括固定座，固定座上沿Y轴滑动安装有滑座，滑座上沿X轴滑动安装有载台，滑座和载台的滑动均由集成式动力组件驱动。实现了机械化连续供料、取料和多位置检测，大大减少了人工参与度，有效提升了检测速度和工作效率；同时，无需反复移动晶圆便可实现多个位置的检测，避免了对晶圆造成二次伤害的问题。

天眼查资料显示，江苏晋誉达半导体股份有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋誉达半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员