国家知识产权局信息显示,卓诚微电子(苏州)有限公司申请一项名为“一种全自动烧结压机及控制方法”的专利,公开号CN121067604A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本申请涉及一种全自动烧结压机及控制方法,一种全自动烧结压机包括分区密封设置的预热机构、加压机构以及冷却机构。预热机构包括预热平台和设置在预热平台上方的第一气缸,预热平台内设置有加热管,第一气缸活动端设置有第一上盖,第一上盖与预热平台配合以对产品进行预热。加压机构包括机架、固定在机架上的上模以及可沿机架竖向方向受控移动的下模,下模与上模配合以对产品进行加压烧结。冷却机构包括冷却平台和设置在冷却平台上方的第二加压气缸,冷却平台内设置有冷却腔,第二加压气缸活动端设置有第二加压上盖,第二加压上盖与冷却平台配合以对产品进行加压冷却。

天眼查资料显示,卓诚微电子(苏州)有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,卓诚微电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息3条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员