国家知识产权局信息显示，深圳市振华兴智能技术有限公司申请一项名为“基于多算法融合的SMT元件缺陷检测方法、装置及设备”的专利，公开号CN121074017A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本申请提供了一种基于多算法融合的SMT元件缺陷检测方法、装置及设备，通过目标贴片元件区域的表面光学图像生成焊点区域掩模；根据焊点区域掩模定位出焊点的缺陷识别中心，并以缺陷识别中心为基准向外等角度辐射出对焊点进行缺陷识别时的多条识别辅助线；根据每条识别辅助线对应像素点的灰度值确定多个灰度值序列；根据所有的灰度值序列构建焊点的缺陷判别特征图，确定缺陷判别特征图中预设的中心高亮区域的灰度一致性指标和焊点轮廓区域的边缘梯度指标；根据灰度一致性指标与边缘梯度指标确定的缺陷判别特征向量识别出焊点的缺陷类型。本申请提供的技术方案，可实现在焊点灰度分布异常下实现对目标贴片元件对应焊点的缺陷识别。

天眼查资料显示，深圳市振华兴智能技术有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华兴智能技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员