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2025年12月7日，深圳新声半导体有限公司（简称“新声半导体”）宣布完成C轮融资。本轮融资由世运电路、天津顺科聚芯创业投资及泓生资本共同参与投资，具体融资金额未披露。

新声半导体成立于2021年3月1日，是一家专注于半导体研发的高新技术企业。公司致力于为用户提供半导体集成电路芯片、电子元器件、天线及无线电通信设备的研发服务。凭借其技术优势和创新理念，新声半导体在半导体领域迅速崭露头角，成为行业内的佼佼者。

此次C轮融资的成功，不仅为新声半导体提供了充足的资金支持，还将进一步推动公司在半导体研发领域的创新与发展。新声半导体表示，将利用此次融资资金加强技术研发，扩大生产规模，提升市场竞争力，为用户提供更优质的半导体产品和服务。

投资方世运电路、天津顺科聚芯创业投资及泓生资本对新声半导体的未来发展充满信心，认为其在半导体领域的潜力和前景巨大，有望成为行业内的领军企业。

更多文中提及企业信息请点击链接：新声半导体

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