国家知识产权局信息显示，杭州为公精密机械有限公司取得一项名为“一种数控分度盘位置调整结构”的专利，授权公告号CN223630033U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种数控分度盘位置调整结构，涉及数控分度盘技术领域。包括底板，底板的上表面固定安装有矩形架，矩形架的上侧壁通过轴承组件安装有转轴，转轴的下表面与驱动机构传动连接，转轴的上表面固定安装有横板，横板的上表面通过升降机构安装有矩形盒，矩形盒的下表面与横板之间设置有导向机构，矩形盒的左右内壁之间设置有第一手动直线模组，第一手动直线模组滑台上表面固定安装有安装块，安装块内设置有夹持机构。本实用新型能够对分度盘进行任意方向的移动，并且增加分度盘的高度调节功能，使分度盘位置调整更加方便快捷，同时能够对多种规格的分度盘进行安装固定，并且拆装过程中省时省力，利于使用。

天眼查资料显示，杭州为公精密机械有限公司，成立于2006年，位于杭州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州为公精密机械有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条。

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作者：情报员