国家知识产权局信息显示，昆山瑞弘测控自动化设备有限公司申请一项名为“一种基于机器视觉的BGA封装摄像头模组测试装置”的专利，公开号CN121091044A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及电检验设备领域，尤其是一种基于机器视觉的BGA封装摄像头模组测试装置，包括三轴床身及其Y轴、Z轴，以及沿Y轴运动的X轴，还包括：触头，所述触头沿Z轴运动，且所述触头呈“L”形，其“L”形短边末端固定有触针，用于点触芯片引脚；视觉模组和距离传感器，固定在所述三轴床身上，用于芯片引脚的空间定位；载具，其包括底座，所述底座的顶端开槽，槽底平行X轴和Y轴所在平面设置有圆片形的负电极。本发明BGA封装摄像头模组测试装置能够自动化调平台面，提高了装置的自动化程度，满足了设备调试的便捷性和设备使用效率的提升，有效地解决了BGA封装产品测试载具角度人工调平操作不便的问题。

天眼查资料显示，昆山瑞弘测控自动化设备有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山瑞弘测控自动化设备有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员