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事件驱动

美国时间12月8日下午,美国总统特朗普在社媒上发布的一条信息,为持续胶着的AI芯片贸易战按下了转折键。

特朗普提出,在“保障美国国家安全”的前提下,允许英伟达向中国及其他国家的获批准客户交付其H200芯片产品,而代价是其销售额的25%需上缴美国政府。

投资逻辑

核心逻辑在于全球AI算力需求的爆发式增长,以及英伟达作为“算力霸主”在产业链中的核心地位。其红利正沿着产业链层层传递,推动相关公司业绩与股价齐飞。

英伟达概念龙头

英伟达(NVIDIA)概念龙头股主要集中在AI算力基础设施的六大核心环节:AI服务器整机、光模块/CPO、PCB、液冷散热、电源/高速线缆、芯片级材料与测试封装

一、AI服务器整机制造

  • 工业富联(601138)
    • 全球最大英伟达AI服务器代工厂,独占H100/H800模组90%份额

    • 独家供应GB200 NVLink Switch关键部件,承接70% DGX & 20% MGX系统

    • 深度参与Blackwell架构(B100/B200)设计验证,液冷方案PUE<1.1

二、光模块与CPO(高速光通信)
  • 中际旭创(300308)

    • 全球800G光模块市占率超40%,1.6T模块占英伟达需求80%

    • 自研硅光芯片良率95%,2025年底1.6T月产能目标180万只

  • 新易盛(300502)

    • 800G/1.6T全系列通过英伟达认证,海外收入占比近80%

    • 合作开发1.6T CPO模块(预计2028年量产),能耗降50%

  • 天孚通信(300394)

    • 全球唯一800G光引擎大规模量产企业

    • LPO技术性能无竞品替代,CPO交换机核心供应商,单台价值36万美元

三、高端PCB(高密度电路板)
  • 胜宏科技(300476)

    • 英伟达显卡PCB全球份额50%,独家供应GB200/GB300 HDI板

    • 与英伟达共建“高速信号联合实验室”,适配224G PAM4与量子载板

  • 沪电股份(002463)

    • 全球AI服务器PCB市占率约25%,高速交换机份额超30%

    • GB300订单排产18个月,深度绑定英伟达、思科、Arista

四、液冷散热系统
  • 英维克(002837)

    • 冷板式液冷国内市占率42%(第一),独供GB300机柜级液冷板

    • 2025年相关订单预计贡献营收6–8亿元,净利润1.5亿元

  • 高澜股份(300499)

    • 通过Vertiv间接供应GB200/GB300液冷模组(含UQD快接头)

五、电源与高速连接
  • 麦格米特(002851)

    • 英伟达指定电源供应商,开发12kW高功率方案(效率98%)

    • 入选英伟达全球40家数据中心核心部件供应商

  • 沃尔核材(002130)

    • 子公司乐庭智联供应GB200/GB300高速铜缆(DAC),加速224G/1.6T产能爬坡

  • 江海股份(002484)

    • 超级电容(LIC)独家供应英伟达,通过台达电子配套GB300

六、芯片级材料与测试
  • 铂科新材(300811)

    • 英伟达GPU电感软磁粉芯唯一供应商,通过MPS/英飞凌间接配套

  • 菲利华(300395)

    • 超低介电石英纤维布全球仅两家可量产(另一家为日本信越),用于GB200/Rubin平台

  • 和林微纳(688661)

    • GPU测试探针核心供应商,H100/GB200已规模化应用,Chiplet推动单机价值量提升3–5倍

潜在风险

1.业务结构单一,抗风险能力弱

2. 竞争加剧,市场份额受威胁

3. 政策与监管风险高企

4. 市场情绪与估值泡沫

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