台积电的CoWoS先进封装产能已全面告罄。这一现象凸显了全球半导体供应链的紧张态势。英伟达成为最大受益者，成功锁定明年超过一半的产能份额。

供应链消息显示，台积电面临封装需求激增的挑战。公司产能无法完全满足市场需求，被迫将部分订单转移至外部合作伙伴。日月光和矽品精密等中国台湾地区企业承接了这些外包订单。

据半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团正加速扩充CoWoS产能。Amkor与联电等企业同样参与产能扩张计划。从订单分布情况观察，2026至2027年GPU和ASIC客户需求均超出此前预期。

英伟达在产能争夺战中占据主导地位。公司持续预订台积电CoWoS超过一半的产能份额。博通位居第二位，AMD排名第三。这种格局反映了人工智能芯片市场的激烈竞争。

先进封装技术已成为AI产业发展的关键制约因素。CoWoS封装解决方案在业内享有极高声誉，技术优势明显。各大芯片厂商为确保供应链稳定，纷纷提前锁定产能。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君