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光刻机是半导体行业的核心,没它芯片就没法精细刻画。全球市场基本被荷兰的ASML一家把持,他们从1984年起步,靠着精密光学和曝光技术,占据了九成份额。高端EUV光刻机更是他们的独门绝活,能处理7纳米以下的制程,价格一台顶得上几架飞机。

其他国家想买,还得看出口管制,尤其是中国,从2019年起美国就开始施压,禁止ASML卖最先进的EUV给中国企业。到了2025年,连相对落后的DUV光刻机出口也层层设卡,荷兰政府部撤销许可证,影响中芯国际这样的厂家采购。

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中国半导体起步不算早,上世纪五十年代才开始摸索,1956年国家科技规划就把这块列为重点。1958年拉出第一根硅单晶,1960年搞出首批锗晶体管,这些基础活儿为后来电子产业铺路。七十年代产量低,良率不高,八十年代引进外资建厂,但核心设备一直靠进口。

九十年代市场份额小,技术落后国际十年。进入2000年后,政策扶持加大,企业投资建厂,产业链慢慢成型。2010年需求旺盛,但ASML优先供其他客户,中国只能买中端货。2020年管制升级,外汇流出严重,每年上百亿美金花在采购上。

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国产光刻机路子走得曲折,上海微电子的设备能到90纳米量产,28纳米还在研发阶段。2023年推出28纳米机型,2025年优化后良率超八成,但跟ASML的5纳米比还有差距。国产化率低,仅12%,90%靠进口。

产业链上游材料如光刻胶和光学玻璃,国内企业像恒坤新材募资15亿扩产,KrF光刻胶覆盖7纳米,2025年底产能500吨。中下游封装测试有进展,但整体依赖外供。光刻胶市场2024年80亿规模,2026年预计152亿,政策大基金三期投288亿支持材料领域。

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美国目的明显,想遏制中国半导体崛起,2024年新增实体清单,2025年DUV管制扩展到NXT:1970i和1980i型号。中国企业囤积设备,2023年ASML向中国交付大量DUV,合规窗口期内抢货。

分析师担心这些机器用于军事技术,但中国强调自主研发,南京机构专注光刻研究。德国提供部分合作,提升光学能力,但整体环境恶化,产业链脆弱。光刻机不光是机器,还牵扯光学薄膜、电子化学品,整个生态庞大,中国从这些入手补短板。

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中国承认短期造不出顶尖光刻机,尤其是EUV那种复杂的,但不死磕单台设备,转而建完整光刻工厂。这思路一出,2023年9月曝光,就让ASML高层紧急开会。不是复制机器,而是用同步辐射装置(SSMB)当中央光源,建一公里长加速器,管多条生产线。

简单说,像建印刷厂,不卖打印机,纯基建模式。清华团队牵头,2025年第三季度进入试产,用粒子加速器产生EUV光,绕开ASML垄断的光源技术。

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工厂方案核心是产业链整合,上游光源统一供应,下游多线并行曝光。光源系统决定性能,缩小波长提升分辨率,光学元件精密加工。材料环节,光刻胶涂布均匀,影响图案清晰。设备包括双工件台,移动硅片稳定。

中国工厂补齐薄弱点,上游采购电子特气,下游芯片切割。2025年上海公司推出28纳米机,工厂试产3纳米,采用激光诱导放电,颠覆旧方案。

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ASML看到这计划,市场份额波动,2025年上半年中国营收占比超25%,但先进设备受限。中国不担心盈利,定制生产,外汇少流出。巨头原本得意,以为管制能卡住中国,但工厂模式威胁长远垄断。

2025年ASML全年营收增长15%,毛利率52%,内部讨论中国动态。股价起伏,高管承认中国芯片落后西方15年,但自主路径多线突围,如纳米压印和电子束光刻。浙江团队首台商用电子束机,线宽8纳米。

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信件内容曝光,用食物比喻:主机像底,零件像料,光源像热。每道工序一层一层加,精确控制。工厂目标掌握全流程,从材料到检验。ASML不担心短期,但长远市场独占鳌头难保。中国从德国获样品,加速进程。2025年8月,出货里程碑,推动产业。巨头调整策略,增加研发支出,推出新款,但慌张情绪明显。

中国半导体投资持续,2025年光刻胶国产化循环形成,政策技术需求正向。光谷百亿项目冲刺投运,填补通信激光材料空白。产业链全景,上游材料供应,下游功率器件应用。A股江苏企业最多,投资布局增加。全球格局演变,中国突破90纳米量产,28纳米测试。自给率提升,巨头加强合作限制。

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其他路线如杭州纳米压印设备,精度高。电子束并行,2025年进展显著。市场准入受限,但国产替代推进。产业链投资升温,重点拆解分析。巨头减轻关税影响,公布订单。中国梦圆,工厂输出产品。挑战空前,但薄弱渐强,独立化可期。

全球封锁背景下,机遇并存。光刻材料受益面板转移,销售增长。掩膜版精密组件替代广阔,公司研发试产。政策支持保障发展。挑战如技术差距大,市场依赖进口,任重道远。但繁荣在即,2025市场规模亿元级。预测2032全球更大。中国份额升,EUV机器试生产,更简单架构。

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产业链联动发力,不光主梁,配件跟上。设备上海微电子600系列,中芯批量。光刻工厂落地,先进芯片生产变“建电站”。ASML模式日子或终结。2025系列动作,半导体史上协同攻坚。华为基地等,催生突破。