有投资者在互动平台向飞凯材料提问：“尊敬的管理层好，最近海外产业链由于台积电CoWoS封装产能不足，谷歌寻求intel和amkor，日月光等公司合作，导致整个先进封装产业链股价大涨，公司是否具备2.5d先进封装产能来满足国内需求呢？”

针对上述提问，飞凯材料回应称：“您好，公司作为国内电子半导体封装材料供应商，在先进封装领域，公司提供2.5D等先进封装技术所需的高适配性核心材料及完整配套解决方案，助推国内封装产业产能释放和技术升级。感谢您对公司的关注。”

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作者：公告君