韩国存储芯片巨头SK海力士近期与新加坡半导体设备制造商ASMPT达成重要合作协议。据财联社报道，SK海力士已向ASMPT订购了一批新的热压键合机，专门用于支持HBM4的生产制造。

这批设备订单规模相当可观。SK海力士在上个月向ASMPT订购了7套TC键合系统，每套系统都配备两个键合头，具备先进的封装能力，整个合同的总金额估计达到约300亿韩元。

热压键合技术在HBM生产中发挥着关键性作用。HBM采用多层DRAM芯片堆叠封装的特殊结构，需要精密的键合工艺来确保各层芯片之间的可靠连接。TCB设备能够实现高精度的芯片键合，满足HBM4产品对于性能和可靠性的严格要求。

作为全球HBM领域的领导厂商，SK海力士一直受益于人工智能服务器市场的快速发展。该公司是英伟达等AI芯片巨头的主要供应商，在HBM市场占据重要地位。

HBM4作为下一代高带宽存储器产品，将在AI计算、数据中心等领域发挥重要作用。随着人工智能应用的不断扩展，对高性能存储器的需求持续增长，HBM4的量产将有助于满足市场需求。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君