就在12月12日，大洋彼岸传来了一个并不让人意外，但火药味十足的消息。

为了针对中国在关键矿产领域的绝对主导地位，美国终于还是坐不住了，直接把针对中国的“小圈子”摆到了台面上。

前言

2025 年 12 月 11 日，华盛顿举行的首届 “硅和平” 峰会引发全球关注。美国牵头韩国、日本、澳大利亚、英国、以色列五国，共同签署《硅和平宣言》，新加坡、荷兰等国以观察员身份出席，美方明确表示后续将推动联盟扩容。

这份以拉丁语 “Pax Silica”（硅基和平）命名的宣言，表面宣称 “构建可信赖的供应链合作机制”，实则在文本中多处直指中国，将中方在稀土加工、人工智能、半导体材料等领域的领先地位列为 “系统性竞争威胁”，成为近年最明确的针对性多边联合文件。

六国联盟的构成呈现精准的功能分工。美国凭借全球科技主导权与军事影响力，担任战略协调核心；韩国依托三星、SK 海力士在半导体制造与电池领域的技术优势，负责先进制造环节。

日本在稀土开采设备、半导体材料领域提供支撑；澳大利亚贡献锂、稀土等关键矿产资源，占联盟内矿产储量的 63%；英国输出人工智能算法专利与金融服务；以色列则提供 cybersecurity 技术与精密制造经验。

美国副国务卿赫尔伯格在峰会致辞中直言，该联盟 “将成为人工智能时代的全球治理核心，堪比工业时代的 G7”，其遏制中国科技崛起的意图昭然若揭。

宣言签署的时间节点暗藏深意。此前一周，中国商务部刚发布 2025 年第 61 号公告，强化对稀土相关物项的出口管制，将含有 0.1% 以上中国原产稀土成分的境外制造物项纳入许可管理。

而 12 月初公布的全球 AI 产业报告显示，中国在计算机视觉、自然语言处理等应用领域的市场规模已达 1.8 万亿元，占全球 41% 的份额，这种快速崛起的态势成为六国联合遏制的直接动因。

技术壁垒与产业根基

联盟瞄准的 “中方王牌”，集中在全球产业链具有不可替代性的三大领域。稀土加工领域，中国占据全球 91% 的冶炼分离产能，独创的环保萃取技术使单一稀土元素纯度达 99.999%，加工成本仅为美国同类技术的 1/3。

2025 年中方推出的钪掺杂氧化钛光催化技术，将稀土应用拓展至新能源领域，100 平方米光催化板单日制氢量可驱动氢能汽车行驶 68 公里，相关技术专利已覆盖全球主要市场。

人工智能领域的优势体现在应用场景与数据规模的双重领先。中国拥有全球最大的 AI 落地场景，从智慧城市到工业互联网，从医疗诊断到自动驾驶，形成 “数据 - 算法 - 迭代” 的良性循环。

截至 2025 年三季度，中国 AI 核心产业规模达 5200 亿元，专利申请量连续五年全球第一，在大模型训练、边缘计算等关键技术上实现与美国的并跑。

即便面对芯片限制，国产替代方案已取得突破，华为昇腾系列芯片在云端训练场景的算力密度达到英伟达 A100 的 85%，且成本降低 40%。

半导体材料与新能源终端制造构成第三大王牌。中国是全球唯一实现高纯硅料、光刻胶、靶材等芯片关键材料自主供应的国家，沪硅产业的 12 英寸硅片良率提升至 92%，打破日本信越、SUMCO 的垄断。

新能源汽车领域，中国占据全球 65% 的动力电池产能，宁德时代的钠离子电池能量密度突破 200Wh/kg，比亚迪的刀片电池循环寿命超 3000 次，形成从材料到整车的全产业链优势，2025 年 1-11 月新能源汽车出口量同比增长 1 倍，达 231.5 万辆。

这些优势的形成源于长期产业积累与政策支持。中国从 2016 年起实施《稀土行业规范条件》，建立 “开采 - 冶炼 - 应用” 全链条管控；在 AI 领域，通过 “新一代人工智能发展规划” 投入超 2000 亿元研发资金。

半导体产业则依托 “集成电路产业投资基金”，带动社会资本超万亿元，形成技术攻关的合力。

三重封锁的具体举措

《硅和平宣言》的条款设计直指中方产业链要害，构建起 “供应链替代 + 技术封锁 + 市场隔离” 的三重遏制网络。关键矿产领域，六国承诺 2030 年前建成 “去中国化” 稀土供应链，美国与澳大利亚将投资 80 亿美元扩大稀土开采，目标年产量提升至 22 万吨。

日本提供冶炼分离技术支持，计划在印度尼西亚建设年产 5 万吨的稀土加工基地，试图将中国稀土加工份额从 91% 压缩至 60% 以下。

技术封锁聚焦高端制造与 AI 领域。宣言明确禁止向中国出口 14 纳米以下光刻机、EUV 相关零部件，荷兰阿斯麦的极紫外光刻机、日本尼康的高端光刻系统被列入 “绝对禁运清单”。

AI 领域，六国将共享核心算法专利数据库，对向中国转让自动驾驶、大模型训练等技术实施 “许可证制度”，审批通过率不超过 15%。

美国还推出针对中国的芯片管制新规则，允许英伟达向中国出售 H200 芯片，但附加 25% 收入上缴政府的苛刻条件，且禁止芯片用于军事相关研发。

市场隔离措施则通过标准制定与贸易壁垒实现。六国将联合制定人工智能、半导体、新能源汽车的 “技术标准联盟”，拒绝中国企业参与规则制定，以 “数据安全”“碳足迹” 为由限制中国产品进入其市场。

欧盟已同步计划 2026 年起对中国新能源汽车加征 18%-27% 的碳关税，美国则通过《芯片与科学法案》，禁止接受政府补贴的企业 10 年内对华投资先进制程芯片产能。

宣言还规划了实施机制，按领域设立工作组，围绕联合投资、技术合作、人员交流展开后续磋商。

美国国务院透露，首个工作组将聚焦半导体材料，由韩国牵头协调六国企业联合研发，目标在 2027 年前实现 14 纳米以下芯片材料的自主供应。

结语

这场围绕核心产业的博弈，最终将推动全球治理体系的变革。发展中国家对六国 “集团政治” 的反对，反映出国际社会对公平、包容发展的诉求，中国倡导的多边主义、互利共赢理念将获得更多认同。

未来，全球产业链的竞争将不再是 “零和博弈”，而是 “竞争中合作、合作中共赢” 的新常态，任何试图通过封锁遏制他人发展的做法，最终都将被历史潮流所淘汰。

中国的战略定力与持续创新，将使其在这场长期博弈中占据主动，而六国联盟的 “遏制棋局”，能否突破现实制约，仍是未知数。