财联社12月15日电，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标均达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。