据证监会网站最新披露，国产GPU独角兽壁仞科技的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案材料已获接收。根据备案信息，壁仞科技拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股，并计划在香港联合交易所上市。
10亿大单是“救命稻草”还是“画饼”，营收暴涨，为何还在“流血”？
招股书尚未公开，但多家媒体报道显示，壁仞科技在经历了初期的商业化探索后，近期营收数据出现了显著变化。据悉，公司2024年全年收入约为4亿元人民币；而进入2025年，仅第一季度营收便实现大幅增长，达到8.85亿元人民币。
尽管营收增速迅猛，但报道指出，壁仞科技目前仍处于大幅亏损状态。
在商业化落地方面，运营商集采成为壁仞科技当前最重要的收入来源。有消息显示，中国移动已向壁仞科技采购了价值10亿元的智算一体机订单。然而，分析人士指出，此类订单多为框架性协议，实际的出货节奏和收入确认受制于各地机房建设进度及地方财政状况，回款与收入确认周期相对较长，这对公司的现金流管理提出了挑战。
7nm魔改硬刚英伟达，被美国拉黑依然奋战
壁仞科技曾在2022年凭借发布的BR100系列通用GPU一战成名。该系列芯片采用7nm制程与Chiplet异构集成技术，其FP32算力高达128 TFLOPS。官方数据显示，其性能是英伟达A100的3倍，甚至在部分指标上超越了英伟达H100，具备支撑千亿参数大模型训练的能力。
业界评价认为，BR100通过“近存计算+Chiplet技术”的组合，实现了以TSMC N7工艺对抗英伟达更先进N4工艺的壮举，不仅提供了高能效、高通用性的加速计算能力，更验证了国产架构设计的领先性。
然而，2023年壁仞科技被列入美国“实体清单”，这对公司的供应链与技术迭代路径造成了直接冲击。面对外部封锁，壁仞迅速调整策略，转向推出壁砺106M和壁砺106B两个系列产品。
据悉，壁砺106系列依然保持了高性能。技术上依然采用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，在保证良率的同时实现了高性能。搭载原创BLink™高速GPU互连技术，单卡互连带宽最高达448 GB/s，支持单节点8卡全互连；同时支持PCIe 5.0与CXL通信协议，双向带宽达128 GB/s。原创定义了TF32+数据精度，提供比传统TF32更高的精度与吞吐性能；支持SVI安全虚拟实例，最高可物理隔离8个独立实例。
其中，面向训练场景的数据中心模组壁砺106M，采用风冷OAM模组形态，峰值功耗控制在400W，凭借强大的算力和互连能力，旨在为AI训练场景提供高能效比的解决方案。
华为天才+AMD扫地僧，大佬说“总会有中国英伟达”
壁仞科技之所以能在短时间内拿出对标国际巨头的产品，与其核心团队的深厚背景密不可分。
据知情人士透露，壁仞科技CTO系华为海思出身，曾主导海思GPU研发项目，具备丰富的高端芯片设计经验。此外，团队还引入了一位已退休的AMD重量级技术专家担任顾问，主要负责指导软件生态的开发，补齐了国产芯片在软件栈上的短板。
面对外部环境的重重压力与上市 的资本大考，壁仞科技内部展现出了一种基于技术信仰的韧性。一位接近壁仞高层的人士转述了公司内部流传的一句话：“总有一家中国的英伟达会出现，即使最终不是壁仞。”
这句话或许正是当下国产芯片行业的真实写照。在追赶巨头的道路上，既有破釜沉舟的决心，也有功成不必在我的历史耐心。壁仞科技的港股IPO之路，无疑将是这一进程中的重要注脚。
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