来源：市场资讯
（来源：半导体前沿）
-第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开
-会议将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，来自沪硅、金瑞泓、中欣晶圆、合晶、河北普兴、晶升股份、SEMI的专家齐聚作精彩报告
近日，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。
据悉，项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。
值得一提的是，日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位。
据了解，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，粤芯已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑。
会议背景
在AI‑HPC、GPU与HBM带动下，大硅片需求开始回暖，2025年起半导体硅片行业已迎来复苏，2025年上半年，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比增长6.51%。SEMI和亚化咨询的报告认为，2025年晶圆出货量增长率为5.1%，2026年为5.4%，随后 2027年出现下滑或平稳，2028年将稳步上升。
根据亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2025》，全球大硅片需求量将有望在2025年恢复同比正增长趋势，2026年市场将逐渐转向供不应求的局面。硅片行业高度集中，全球5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）仍然占据主导地位，国内厂商如沪硅、金瑞泓、有研、超硅、中欣晶圆、西安奕斯伟、中环等企业正奋起直追。国内对硅片需求保持增长，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大规模生产和高性能计算的需求，在新兴应用场景中需求增长明显。相关企业正加大投资力度，提升技术水平，以满足市场需求和竞争需要。
AI的快速发展将为大硅片行业带来怎样的市场需求和增长空间？300 mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术与项目将如何突破？
第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展与展望。会议将组织参观南京晶升装备股份有限公司。
会议报告
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